搜索结果
.jpg)
安美特通过数字化工厂套装扩展产品供应
数字化工厂套装利用 IIoT 技术和生产数据的智能运用来优化运营并提高生产设备的性能 安美特凭借数字化解决方案支持客户公司过渡到智能化和更可持续的工厂运营 ...查看更多
.jpg)
安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
.jpg)
安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
.jpg)
研讨会：如何提升汽车电镀质量？
中国表面工程协会将于2022年4月15日召开“汽车电镀质量提升研讨会”。协会邀请了处于产业链不同环节的主机厂，化学原料厂以及电镀加工厂，共同探讨如何提升汽车电镀工艺技术，如何进 ...查看更多
.jpg)
安美特新品速递：下一代 IC 基板浸锡解决方案
我们的大多数客户都在为以浸锡作为最终表面处理的下一代高质量 IC基板寻找一体化生产解决方案。 对此，安美特提供一种水平工艺解决方案。该方案结合了专为下一代IC基板要求而设计的设备和化学品。 &nb ...查看更多
